行业资讯 - 新闻中心 - 上海国际粉体加工与处理展览会

说到半导体原料，多数人第一反应是"硅"。但硅只解决了衬底这一件事。从拉晶到封装出厂，一颗芯片要走过几百道工序，原料横跨气体、液体、粉末三种形态——其中由粉体加工决定性能的，比想象中多得多。

同一张采购清单上，"碳化硅粉"三个字可能对应两门完全不同的生意：一边是按吨走的磨料级绿硅，一边是按公斤走的半导体级高纯粉。差的不是"三个九"和"五个九"的字面差距，而是整条粉体加工链的路线之差。

提到金刚石粉，很多人的第一反应是"磨料"。但在半导体车间里，它同时出现在两个完全不同的位置：一边是晶圆抛光液里的微粉，一边是芯片散热基板里的导热填料。同叫"金刚石粉"，颗粒要求几乎南辕北辙。

同样是标称 1 μm 的粉体，有的分散后能稳定悬浮一整天，有的搅拌完十分钟就沉到底。差距往往不在设备档次，而在有没有搞清楚"它为什么团聚"。